【邀請函】8月21-23日華南膠粘劑及密封劑展覽會
專欄:公司新聞
發(fā)布日期:2019-08-06
閱讀量:6444
作者:金宗—曉
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尊敬的(客戶)女士/先生:

您好!非常感謝您長期以來對金宗企業(yè)的關注與支持!我公司將參加2019華南膠粘劑及密封劑展覽會。

借此機會與貴公司共同探討和交流,以便我們更深入的合作,共同開拓和占領市場。

屆時,我公司將攜帶數款新品參展,專業(yè)為您構建從設備層到控制層再到管理層的整體架構解決方案!

現誠摯邀請您蒞臨盛會!我們的展位號:2C116.

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